Intel también ha anunciado en el Mobile World Congress 2011 las plataformas aceleradas de LTE, una nueva experiencia del usuario para tablets basados en MeeGo, la adquisición de Silicon Hive y varias nuevas inversiones móviles y herramientas de desarrollo de software para ayudar al suministro de experiencias de dispositivos premium basados en la arquitectura de Intel en múltiples sistemas operativos.

Panel único de aplicación de MeeGo

“Internet móvil, con toda su complejidad, ofrece una enorme oportunidad y grandes perspectivas de crecimiento para el sector en general”, afirmó Anand Chandrasekher, vicepresidente primero de Intel y director general del Ultra Mobility Group de la compañía. “Gracias a estos esfuerzos y a otros aún por llegar, Intel ofrece todo el potencial de sus recursos, inversiones en tecnología y la economía de la Ley de Moore para reducir costes y requisitos de consumo para los nuevos mercados, proporcionando al mismo tiempo el rendimiento innovador que el sector espera de nosotros”.

Arquitectura inteligente y de multicomunicaciones

Con la reciente adquisición de Wireless Solution Business de Infineon, Intel ha indicado su estrategia para ofrecer una arquitectura inteligente y de multicomunicaciones diseñada para ocuparse de las diferentes necesidades de clientes y de proveedores de servicio de todo el mundo incluyendo, entre otros proyectos, la capacidad de la red, las aplicaciones, los dispositivos, los costes y las experiencias de los usuarios finales con soluciones que abarcan desde la tecnología WiFi a la LTE.

Intel anunció que Intel Mobile Communications (IMC) va a distribuir muestras de su primera solución LTE verdaderamente mundial, compacta, multimodo y de bajo consumo (LTE/3G/2G) durante el segundo semestre del año, con una amplia disponibilidad en el mercado para dispositivos a partir de la segunda mitad de 2012.

IMC también va a distribuir la solución HSPA+ totalmente integrada y más pequeña del mundo con un enlace descendente (downlink) auténtico de 21 Mbps y un enlace ascendente (uplink) de 11,5 Mbps para dispositivos de tamaño reducido, y anunció una nueva plataforma que ofrece soporte a las operaciones Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) para el mercado emergente de Dual SIM.

Distribución de muestras del chip ‘Medfield’

Para ampliar las capacidades de Intel en silicio, la compañía ha anunciado la distribución de muestras de su chip ‘Medfield’ de 32 nm para smartphones entre sus clientes. La presentación de 'Medfield’ está programada para este año y ampliará los beneficios en rendimiento de la arquitectura de Intel mediante la oferta de una solución de bajo consumo diseñada específicamente para smartphones.

Basándose en las capacidades de estos silicios, la compañía ha anunciado la adquisición de Silicon Hive, una sociedad de cartera de Intel Capital que ofrece tecnología de procesador de imagen y de vídeo multimedia, además de compiladores y herramientas de software a su creciente cartera de procesadores Atom. Las capacidades de Silicon Hive ayudarán al suministro de unos SoC más diferenciados basados en el procesador Atom a medida que el empleo de multimedia y de imágenes aumente su importancia en el segmento de los dispositivos inteligentes móviles.

Intel también ha anunciado un nuevo avance logrado por sus investigadores en el campo de la integración de la radio frecuencia (RF), con una nueva tecnología de proceso que va a permitir la incorporación de tres chips de un chipset RF estándar en uno solo chip. Con el máximo aprovechamiento de la Ley de Moore, las investigaciones facilitan mejoras en consumo, rendimiento y una reducción de costes para diseños SoC futuros.

Por último y en lo referido al ámbito de red de acceso, Intel, KT y Samsung han anunciado el establecimiento de unos planes de colaboración para demostrar unas soluciones live-air LTE que utilizan la tecnología Cloud Communications Center (CCC) basada en la arquitectura de Intel, que permitirá ampliar la capacidad de tráfico de datos y la flexibilidad de la red, reduciendo al mismo tiempo el coste total del operador para el despliegue y la gestión de redes.

Avances en software

Para ampliar el desarrollo de plataformas y aplicaciones de software abiertas y flexibles para todos los dispositivos móviles, Intel demostró una nueva y atractiva experiencia del usuario de tablets MeeGo que se va a encontrar disponible a través del Intel AppUp Developer Program. Esta experiencia proporciona una interfaz intuitiva orientada a objetos, con paneles para mostrar contenidos y contactos – todo ello para ofrecer a los consumidores acceso inmediato a sus vidas digitales.

Asimismo, Intel ha anunciado las nuevas herramientas de desarrollo para software AppUp y MeeGo y otros programas creados para ayudar a los desarrolladores a adaptar y escribir nuevas aplicaciones y poner a punto y publicar con más rapidez en el Intel AppUp center.

Basándose en el soporte de Intel a múltiples sistemas operativos, la compañía ha anunciado su intención de ofrecer el rendimiento más rápido del sector con los dispositivos basados en el procesador Intel Atom y en el sistema operativo de código abierto Android, que funcionan con Gingerbread y Honeycomb y que se estiman pueden comercializarse este mismo año.